4月2日消息根据Toms Hardware的报道，英特尔本周通过一份产品变更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。IT之家了解到，代号为Lynx Point的8系列芯片组于2013年问世，适用于Haswell系列处理器，LGA1150插槽。Haswell处理器基于22nm制程节点，Lynx Point芯片组基于32nm制程。

H81芯片组定位入门级和经济型主板，而Q87芯片组定位商用主板，C226芯片组是其中最稀有的，在服务器和工作站产品中偶尔会出现，QM87和HM86芯片组搭载于笔记本电脑。英特尔合作伙伴可以在2021年3月31日前下订单，最后的发货是2021年9月30日。

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半导体设备作为IC制造业和IC封装测试业的生产设备，是发展半导体产业的重要支柱。全球半导体技术的激烈竞争，集中反映在半导体设备的竞争上，因此半导体设备的周期与半导体技术周期曲线基本相似。集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断减小，同时半导体制造技术极其精细，制造工艺极其复杂，根据产品的不同，集成电路生产需要几十步甚至上千步工艺，且对产品的良率要求极高。因此，集成电路制造过程中对半导体设备的工艺精度和稳定性要求极高。

在IC制 造 过 程 中 ， 主 要 工 艺 包 括 扩 散 （Thermal  Process）、 光 刻（Photolithography）、 刻 蚀 （Etch）、 离 子 注 入 （Ion  Implant）、 薄 膜 生 长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metallization）7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。

根据IC  Insights的报告，2018年底中国大陆的晶圆厂产能236.1万片/月，占全球的12.5%，比2017年底的10.8%增加了1.7个百分点。2018年中国本土制造的芯片价值量约占本土销售额的15%，到2023年可能提升至20%。随着全球半导体产业链向中国的转移，抓住国内客户是国产设备企业实现突破的第一步。

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