据 SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告显示，去年全球半导体材料市场销售额下降 1.1%，只有基板和其他封装材料两个类别的营收出现了增长。其中，中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。根据报告，2019 年全球晶圆制造材料总营收从 330 亿美元降至 328 亿美元，微幅减少 0.4%；不过晶圆制造材料、制程化学品、溅射靶材以及化学机械研磨(CMP)的销售额则较 2018 年下降超过 2%。另外，2019 年封装材料营收下滑 2.3%，由 197 亿美元降至 192 亿美元。

半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020 年业界普遍认为 5G 会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。

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按照靶材应用领域的不同，以及对材料纯度、稳定性要求的不同，溅射靶材可分为半导体用溅射靶材、平板显示器用溅射靶材、太阳能电池用溅射靶材、磁记录介质用建设靶材等。其中半导体芯片溅射靶材主要使用超高纯度铝、钛、铜、钽等金属材料，用于制造集成电路。平面显示器用溅射靶材主要使用高纯度铝、铜、钼，掺锡氧化铟（ITO）等材料，用于高清晰电视、笔记本电脑显示器的制造。太阳能电池用溅射靶材主要使用高纯度铝、铜、钼、铬和ITO等材料，用来制造薄膜太阳能电池。

溅射工艺是制备电子薄膜的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。主要应用场景包括超大规模集成电路制造等。

靶材产业链主要分金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用四个环节。其中溅射镀膜是整个产业链中技术要求最高的环节。溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。市场长期被美国、日本跨国集团垄断，主要设备提供商包括AMAT（美国）、ULVAC（日本）、ANELVA（日本）、Varian（美国）、ULVAC（日本）等行业内知名企业。

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