4月28日，国际知名的市场调查机构CINNO Research公布了2020年第一季度中国手机处理器市场榜单，从最新的榜单来看，今年第一季度中国市场手机处理器的排名发生了重大转折，华为海思麒麟处理器首次超过高通骁龙芯片，成为中国市场手机芯片第一名！

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手机芯片主要包括通讯、运算、拍摄、存储等功能，涉及处理器芯片、基带芯片、射频芯片、存储器芯片、传感器芯片、模拟芯片等，其中华为手机面临从核心芯片到操作系统等多种技术限制风险。

手机芯片市场目前包括（1）苹果，三星，华为这类采用芯片+整机垂直商业模式的厂商，以及（2）高通，联发科，展锐等独立芯片供应商和（3）ARM，Synopsys、Cadence等向芯片企业提供独立IP授权的供应商。采用垂直商业模式厂商的芯片不对外发售，只服务于自身品牌的整机，性能针对自身软件做出了特殊优化，靠效率取胜。独立芯片供应商以相对更强的性能指标，来获得剩余厂商的市场份额。从2017年开始，苹果，华为海思，高通，联发科等主要芯片厂商相继发布支持AI加速功能的新一代芯片，AI芯片逐渐向中端产品渗透。由于手机空间有限，独立的AI芯片很难被手机厂采用。在AI加速芯片设计能力上有先发优势的企业（如寒武纪）一般通过IP授权的方式切入。

射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新推动了移动通信技术的发展，是现代通信技术的基础。射频前端模块（RFFEM：Radio    Frequency    Front    End   Module）是手机通信系统的核心组件，RFFEM的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户的通信质量。

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