国产最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布，该芯片尺寸面积是上一代的四分之一，功耗是上一代的五分之一。预计今年年底会把这颗芯片做成的模组作为一个最终的产品能够交付用户，预计明年年初就会实现量产。

该款芯片可广泛应用于测量测绘、无人机、自动驾驶、形变监测等高精度导航定位领域，助推以北斗为代表的时、空信息技术加速与5G通信、人工智能、物联网等新技术融合，为北斗高精度应用打下技术基础。还可以支持接收美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略等多系统的导航信号。通过兼容不同信号体制，新一代北斗定位芯片可以获取更丰富的数据信息，提供更精确的定位导航服务。

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半导体产业链分为设计、制造、封测三大环节，设备成为半导体产业支柱。芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。半导体设备贯穿设计、制造、封测三大流程，成为半导体产业的支柱。

根据QYR研究，2019年北斗导航芯片市场规模预计将达到2.8亿元，到2025年将增长至将近16亿元，市场规模保持较快发展。

随着工业自动化的全面渗透，模拟芯片在工业行业的应用也越来越广，目前主要应用在仪器仪表、工厂自动化、国防航空、医疗、建筑自动化、照明、电力传输等领域。

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