11月11日苹果秋季第3场活动，发布了用于Mac系列产品的自研芯片“M1”以及最新款的Mac系列产品。据介绍，苹果公司“M1”芯片将使用5纳米制程，成为电脑端首个使用5纳米制造商。这颗采用5纳米制程工艺的芯片，将CPU、GPU、缓存集成在一起，其中包含160亿个晶体管。据苹果官网信息介绍，中国区的起售价分别为7999元和9999元。

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晶圆制造上游是芯片设计行业，晶圆制造厂基于IC设计形成的电路板图通过光刻等一系列工序，加工制作出相应的电路结构，而后通过晶圆切割、封装及成品测试等工序，最终形成满足特定功能的芯片。

从芯片生产的工艺流程来看，半导体产品的制造过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，不同的制造环节需要使用对应的半导体材料，包括硅片、特种气体、抛光材料、光刻胶等，根据用途的不同，半导体材料也可分为晶圆制造材料和封装材料。

芯片是电子设备的核心，将电子设备所需元件相连结合在半导体上的结构，使电子元件在低耗能的状态下实现微小型化。2018年，全球芯片行业销售额为3932.88亿美元，占整个半导体市场份额的83.90%。中国芯片行业市场庞大并呈持续增长趋势，2019年产业销售额高达7562.3亿元。

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