中国电信和中国联通联手建成了全球规模最大的共建共享5G网络。基础电信企业在5G网络建设领域的累计投资已经超过2600亿，并在全国30个省份开展5G行业应用试点，实施项目覆盖能源、医疗、交通、教育、文旅等10余个行业。

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5G技术的到来对电子元器件及其原材料的各项功能性指标提出了更高的要求，新的行业标准将所有企业拉回同一起点竞争。国瓷材料紧贴下游客户的实际需求，大量开展了前期技术开发和技术储备工作，也进行了相关的专利布局。据专利统计，国瓷在5G领域的专利布局已经涵盖了芯片封装基板、介质基板、高频/低介电常数陶瓷材料、低介电/低损耗聚酰亚胺复合材料等潜在的5G应用领域。

5G即第五代移动通信技术，国家政策大力鼓励5G建设发展，有望带来巨大的经济产出和就业机会。5G基站的建设将持久高速地拉动高频/高速覆用铜箔、覆铜板（CCL）和PCB的增长。

5G基站是5G网络的核心设备，主要提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。由于5G基站具有精度高、覆盖半径小等特点，同等信号覆盖区域所需的5G宏基站数量远多于4G宏基站数量。根据前瞻产业研究院数据显示，2019年国内5G基站已建成13万个，2025年将快速增加至816万个。

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