近日， 苏州捷研芯电子科技有限公司宣布完成近5000万元的A轮融资。本轮融资由盈富泰克领投，乾融资本、原股东跟投。2021年初，捷研芯刚完成由雨逸资本领投，置柏投资跟投的Pre-A轮融资。据行行查数据，捷研芯是一家MEMS传感器及系统集成微模块研发商，主要为用户提供智能传感器产品，以及智能微模块产品的定制化设计与开发服务，旗下拥有压力传感器、MEMS气体传感器、预塑封管壳类快封、硅麦克风等产品，应用于无人机、特种车辆、机器人、智能家居等领域。

据企查查数据显示，公司坐落于苏州工业园区苏州纳米城，由世界着名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办，拥有核心封装及模块化技术，设立了研发中心和量产代工产线。为物联网各层级的设计公司、方案厂商以及科研院所提供MEMS传感器和系统集成微模块定制化的产品方案设计、封装设计、原型制造、小量中试和量产代工整体解决方案。

据行行查数据显示，此前，“捷研芯”已完成1轮融资，在Pre-A轮获雨逸资本、置柏投资投资。

2019年全球MEMS市场规模为169亿美元。国内市场方面，2019年市场规模约600亿元，约占全球市场比例约54% ，且国内市场增速持续高于全球。我国MEMS行业市场规模相较2016年的363.3亿元提升明显，过去三年的年复合增长率接近20%。预计2020年全球及中国的MEMS传感器市场规模均会受疫情影响而增速放缓。

MEMS系统即微机电系统，Microelectron Mechanical Systems，是指可批量制作的，集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米或纳米级器件或系统。
MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
传感器制造工艺流程：以MEMS压力传感器的制造过程为例，需要在硅片上通过氮化硅薄膜热沉积、光刻、金属离子注入等工艺制备出压力敏感电阻与金属的互连引线后，在硅片背面进行各向异性湿法腐蚀，通过调整腐蚀速率和时间来控制压力敏感膜的厚度。最后用玻璃进行键合作为芯片的支撑架构。估计需要7-8层衬底，需要一层一层去做沉积、光刻、注入、腐蚀等过程，对温度控制精度、应力的要求非常高。
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，生产工艺具有较高的定制化特点。其技术先进性除了体现在MEMS传感器芯片的设计难度之外，还体现在MEMS传感器芯片生产工艺的可实现性方面。MEMS传感器的领先厂商不但需要具备突出的极微小化机械系统和集成电路的设计能力，也需要开发不同传感器芯片的生产工艺。
MEMS产业链：主要涉及设计研发、生产制造、封装测试、系统应用四大环节。MEMS产业链的上游包括MEMS器件设计、材料和生产设备的研发和供应，中游包括MEMS器件的制造加工和封装测试、下游使用MEMS产品集成终端电子产品。
数据来源：行行查，行业研究数据库 www.hanghangcha.com