据北京日报12月3日消息，昨天下午，北京市委书记蔡奇来到海淀区中关村集成电路设计园调查研究。他强调，要认真贯彻党的十九届四中全会精神，站在加快建设创新型国家高度，进一步完善科技创新体制机制，优化环境，集聚资源，加大研发力度，抢占未来发展先机，努力打造世界一流的集成电路设计产业园区。

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集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。常见的模拟芯片通常包括信号链芯片、智能终端芯片、电源管理芯片、数控/工控装置芯片、信息安全和视频监控芯片等，进而广泛应用于电脑手机、LED照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。

我国对半导体器件产品的需求持续旺盛，中国半导体行业协会（CSIA）公布数据显示，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，高于全球整体增速。2018年全球半导体市场规模约4688亿美元，中国地区占比高达33.8%，中国已经成为全球最大的集成电路市场。

集成电路设备与材料为集成电路产业链支撑产业。设备端看，芯片制造与封测各环节均需要用使用大量半导体专用设备，包括晶圆制造设备、封装设备、测试设备、其他前端设备等，其中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备价值占比居前。

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