1月13日消息，据台湾媒体报道，台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。

目前台积电首批5nm制程试产苹果A14处理器，良率已突破八成。台媒报道称，苹果明年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，全部搭载运算能力更强大的A14处理器。A14采用台积电5nm工艺，到2020年第二季度底开始量产。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能，苹果和华为海思是台积电5nm工艺首批两大客户。

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有研亿金的主要客户在2018年全球晶圆代工厂销售占比达到74%，其中台积电占比达59%，此外联华电子和中芯国际分别占比9%和6%；从国内市场来看，有研亿金的主要客户在2018年中国晶圆代工厂销售占比达到81%，台积电以60.10亿美元销售额，占比56%排名第一，中芯国际和联华电子分别以18%和7%的销售额占比排名第二、四名。

晶圆即拥有集成电路的硅晶片。据集成电路（IC）设计，进行晶圆制造。该环节是整个半导体工业的核心。主要包括气相外延、氧化、化学气相沉积（CVD）、溅射、光刻、刻蚀、离子注入/扩散、清洗等工艺。用于硅片和晶圆制造的石英器件可以分为高温区器件和低温区器件两大类：1)高温区器件主要是扩散氧化等环节使用的炉管、扩散管、玻璃舟架等，需要在高温环境中直接或间接与硅片接触，主要采购电熔石英玻璃材料，通过热加工生产；2)低温区器件主要是刻蚀环节的石英环等，还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，主要在低温环境中使用,主要采购气熔石英玻璃，通过冷加工生产。

截止2017年底，大陆地区已经运行的12英寸和8英寸晶圆产能总计约为：2430万片/年（8英寸产能），对应每月203万片/年。在建产能合计262万片/月，对应每年3138万片/年，产能增长约130%。2018年中国大陆硅片产能（换算为8英寸硅片产能）约为2430万片/年，全球硅片产能约为2.34亿片/年，国内硅片产能约为全球的十分之一，按照2018年全球近13亿美金的抛光液市场规模来看，预计国内抛光液市场规模约为1.3亿美金，近10亿人民币。按照2021年国内硅片产能增长一倍的产能规划，预计国内抛光液试产规模将增长到20亿人民币。

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