1月18日，湖北省半导体三维集成制造创新中心在武汉揭牌，它是全国半导体三维集成制造领域首个省级创新中心，为以国家存储器基地为核心的湖北芯片产业，提供了更加坚强的创新驱动力。

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按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为逻辑器件、存储芯片、微处理器和模拟电路四类，占据整个半导体行业规模八成以上。光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛，但需求和单价与集成电路差距较大。

在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。半导体产业的下游应用领域包括PC，通信，消费电子，汽车，工业等行业，其中，智能手机、PC、汽车电子、IOT（物联网）是集成电路终端应用规模占比前四的产品，预计5G、AI、物联网、智慧城市等的发展对芯片的需求将带来半导体市场的持续繁荣。

随着下游产品对芯片性能要求的持续提升，芯片生产商对先进制程设备的资本投资能力降低，芯片制造的规模效应、先进制程设备的“订制化设计”变得极为重要。过去整个芯片市场中，芯片生产商只需要制造几种产品，每种产品的销量都有非常大的规模；未来全球半导体行业将采用超越摩尔的“订制化”商业战略，整个行业的发展将从产品端、客户端反过来进行：为了支持软件和应用的运行，需要什么处理能力的芯片来支持。

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