人民网上海3月5日电 （邬迪）今天下午，格科微电子（香港）有限公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2023年建成首期。

《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确，临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面，建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

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随着5G、人工智能掀起新一轮信息技术革命，作为信息技术产业核心，集成电路产业的战略性、基础性和先导性地位进一步凸显。因此世界各国政府都将半导体行业视为国家的骨干产业，其技术水平和发展规模已成为国际上衡量一国产业竞争力和综合国力的重要指标。

近十年来，我国政府通过实施国家科技重大专项01/02专项，颁布国家和地方政策，成立产业基金等多种方式大力支持集成电路产业的发展，特别是从2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布实施以来，各地发展集成电路热情高涨，纷纷兴建新工厂。

根据中国产业信息网数据，我国集成电路市场规模在2015-2019年快速增长，预计到2020年将达到1.6万亿元。在国产替代进口的大趋势下，我国集成电路产业规模增速明显高于市场规模增速，但是仍存在缺口，国产替代还有广阔的空间。

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