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石英砂到芯片的全流程
2020-11-06
先进制造 | 技术变革
石英材料应用在半导体行业最关键的硅片和晶圆制造环节；刻蚀要求耐腐蚀，扩散则要求耐高温。1）集成电路刻蚀环节必须使用耐腐蚀性的石英玻璃材料及制品。2）扩散属于高温领域，要求石英材料耐高温。
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