据重庆商报消息，一块芯片被放置自动测试设备上，正经受着严苛的考验，周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……4月7日，在西永微电子产业园区的联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司)内的一间70㎡的实验室内，多块硅光芯片正经历各种测试，而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点，也是世界各大国抢先布局的重点。着眼于此，CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，计划投资超百亿元，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台。

据介绍，从2018年12月开始建设。2019年6月18日，首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN，2019年8月30日首个工程批出片，再到2019年9月27日成果通过专家测试评审，CUMEC公司团队坚持自主研发，用时10个月、投资13亿，顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录。该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺，五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。CUMEC负责人称，目前，国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准，而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术，进行定制化的封装，最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成。同时，实验室里还拥有自主研发的芯片自动测试系统，可以在无人操控的情况下，对硅光芯片进行自动化测试。

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由于成本上一定的压力，硅光技术的出现让整个市场眼前一亮。从硅光子的优势来看，主要有三个：第一个—高速；同一芯片嵌入高速光通道，消除电速率瓶颈，已有单通道100G、Coherent or WDM PAM-4的200G，400G等；第二个—低成本；标准SOICMOS工艺，45纳米，批量化生产；第三个—低功耗：传输损耗小，没有金属互连的电阻损耗；同时，硅光拥有更多科研平台逐步建成：国家级、区域级、院校级，分别用于不同层次的应用开发。硅光特点鲜明：继承于微电子，尺寸小、耗电少、成本低、集成度高；来自于光电子，多通道、大带宽、高速率、高密度。

硅光由于成本上的优势，将大大促进光模块成本的控制，同时将进一步刺激数据中心和电信市场对光模块的需求；硅光厂商也逐年增加，Intel，Luxtera，Macom等纷纷推出硅光芯片，未来硅光技术将进一步影响整个光模块市场。

尽管目前硅光模块仍偏小众，2016年硅光芯片市场规模仅3000万美元，但继Intel2016年发布数据中心100G硅光模块之后，2017年Luxtera实现业内首款2x100G PSM4硅光嵌入式模块出货，SiFotonics推出400G硅光集成相干接收解决方案。根据专业的硅光子领域咨询机构YoleDevelopment预测，2013年整个硅光市场在2500万美元，而这一数字将在2024年达到7亿美，年复合增长率38%。

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