SOD产品是STI中可以用于沉积绝缘层、填补浅沟槽的解决方案。隔离技术是IC制造中的关键技术,用于IC相邻器件不受干扰。随着器件向亚微米发展,原有隔离技术逐渐表现出不足,浅沟槽隔离(STI)应运而生。STI能实现更安全、更强效的隔离,在0.25微米以下被广泛使用,如Logic、DRAM和NAND等高密度逻辑及存储电路。SOD由于绝缘性能好、填洞能力强、IC制造工艺整合性高等特点,在STI技术中作为隔离填充物。
SOD产品是STI中可以用于沉积绝缘层、填补浅沟槽的解决方案。隔离技术是IC制造中的关键技术,用于IC相邻器件不受干扰。随着器件向亚微米发展,原有隔离技术逐渐表现出不足,浅沟槽隔离(STI)应运而生。STI能实现更安全、更强效的隔离,在0.25微米以下被广泛使用,如Logic、DRAM和NAND等高密度逻辑及存储电路。SOD由于绝缘性能好、填洞能力强、IC制造工艺整合性高等特点,在STI技术中作为隔离填充物。