覆盖频段数不断增加,使得手机厂商产生集成化需求。我们认为,无线通讯技术演进过程中手机厂商需求的变化是RFFE从分立器件走向集成化的主要原因。(1)频段数不断增长、但PCB空间有限:在支持频段较少、RFFE器件较少时,PCB预留给射频前端的空间足够,即使采用分立器件也绰绰有余。但从3G时代开始,手机厂商纷纷推出多频多模机型,因此有限PCB面积促使RFFE的设计走向集成化。(2)降低手机厂商研发难度、以缩短新品开发周期:PA作为有源器件,其热耗会对无源器件滤波器的工作效率/线性度产生影响,因此将PA与滤波器集合的难度较高。而集合化方案则将该技术环节从手机厂商转移到了RFFE供货商,降低了手机厂商研发过程中对PA进行输出匹配的难度,因此可缩短手机厂商新品开发周期。
覆盖频段数不断增加,使得手机厂商产生集成化需求。我们认为,无线通讯技术演进过程中手机厂商需求的变化是RFFE从分立器件走向集成化的主要原因。(1)频段数不断增长、但PCB空间有限:在支持频段较少、RFFE器件较少时,PCB预留给射频前端的空间足够,即使采用分立器件也绰绰有余。但从3G时代开始,手机厂商纷纷推出多频多模机型,因此有限PCB面积促使RFFE的设计走向集成化。(2)降低手机厂商研发难度、以缩短新品开发周期:PA作为有源器件,其热耗会对无源器件滤波器的工作效率/线性度产生影响,因此将PA与滤波器集合的难度较高。而集合化方案则将该技术环节从手机厂商转移到了RFFE供货商,降低了手机厂商研发过程中对PA进行输出匹配的难度,因此可缩短手机厂商新品开发周期。