SiC:“第三代半导体材料”,渗透率有望快速提升。作为宽禁带材料,我们认为SiC主要有两大核心优势:1)更低的损耗:根据ROHM预测,SiCMOSFET相比SiIGBT整体损耗将降低73%。2)系统简单化、轻量化:一方面,由于SiC材料具备更高的功率密度,所以同等功率下,SiC器件的体积可以缩小至1/2甚至更低;另一方面,SiC材料具备更好的热导性(3倍于Si),故可以有效减少散热系统的体积,同时由于SiC的高频特性,SiC的应用能够显著减少电容、电感等被动元件的应用,简化周边电路设计。
SiC:“第三代半导体材料”,渗透率有望快速提升。作为宽禁带材料,我们认为SiC主要有两大核心优势:1)更低的损耗:根据ROHM预测,SiCMOSFET相比SiIGBT整体损耗将降低73%。2)系统简单化、轻量化:一方面,由于SiC材料具备更高的功率密度,所以同等功率下,SiC器件的体积可以缩小至1/2甚至更低;另一方面,SiC材料具备更好的热导性(3倍于Si),故可以有效减少散热系统的体积,同时由于SiC的高频特性,SiC的应用能够显著减少电容、电感等被动元件的应用,简化周边电路设计。