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2020年11月2日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会审核通过公司非公开发行A股股票的申请。截至2020年12月23日，公司本次非公开发行人民币普通股47,749,661股，发行价格28.79元/股，实际募集资金总额为人民币1,374,712,740.19元，扣除各项不含税发行费用人民币20,184,669.49元后，募集资金净额为人民币1,354,528,070.70元，其中新增注册资本人民币47,749,661.00元，资本公积人民币1,306,778,409.70元。本次非公开发行募集资金在扣除相关发行费用后，将用于半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目项目、光电子材料及器件制造基地建设项目项目、补充流动资金或偿还债务。募集资金的使用符合国家相关产业政策以及公司未来发展战略。本次非公开发行将有助于推进公司实现业务升级，有利于公司长远经营发展。本次非公开发行完成后，公司主营业务范围保持不变，不存在因本次发行而导致的公司业务整合计划。
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