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晶圆细分市场竞争格局?
晶圆行业细分市场竞争格局主要包括半导体硅片、CMP抛光片、模拟芯片、功率器件等细分领域。
在半导体硅片领域，国内市场主要由中电科电子集团、中国电子科技集团等大型央企主导，其他参与者包括上海新阳、江丰电子、彤程新材等。这些企业主要生产半导体硅片，其中8寸片需求占比最高，市场份额超过75%。
CMP抛光片领域中，国内企业包括安集微电子（A1）、江丰电子、鼎阳科技等，它们提供不同规格的CMP抛光片产品。随着技术不断进步，国内CMP抛光片国产化率正在逐步提升。
在模拟芯片领域，国内市场集中度较高，主要被国内外大型企业如德州仪器、亚德诺半导体、圣邦微电子等占据。但也有一些本土企业如韦尔股份、杰发科技等在模拟芯片领域取得了较大的市场份额。
在功率器件领域，国内企业如士兰微、华润微、斯达半导等也在积极布局。总体来说，功率器件领域的国产化率已经相对较高，国内市场竞争较为激烈。
总体来看，晶圆行业细分市场竞争格局呈现出不同的特点，各个细分领域都有各自的市场竞争主体和市场份额分布情况。随着技术不断进步和市场需求的变化，市场竞争格局也在不断变化中。
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