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覆铜板的发展历程?
覆铜板行业的发展历程可以大致分为以下几个阶段：
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初创期（1950-1960年代）：覆铜板行业起源于20世纪50年代，当时主要用于生产印刷电路板。这个时期，覆铜板的技术和生产工艺都处于探索阶段，行业规模较小。
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发展期（1970-1990年代）：随着电子行业的快速发展，覆铜板市场需求不断增长。在这个时期，行业技术得到了不断改进，生产效率和产品质量得到了提高。同时，行业规模也不断扩大，出现了许多知名的覆铜板生产商。
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成熟期（2000至今）：目前，覆铜板行业已经进入成熟期。这个时期，市场竞争激烈，价格竞争成为主要手段。同时，行业技术也得到了进一步的发展，出现了许多新型的覆铜板产品，如高导热、耐高温、环保等类型的覆铜板。
总的来说，覆铜板行业经历了从初创到成熟的发展过程，目前正处于一个稳定发展的阶段。
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