近80%。半导体装备可以分:前端晶圆制造设备(包括硅片制造、晶圆制造)、其他前端设备(包括晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩设备等)、后端封装和测试设备。其中晶圆制造设备占比最高,通常占比80%左右,年市场空间约450-500亿美元;而后端的封装测试设备总计占比约15%左右,年市场空间约90-100亿美元。
近80%。半导体装备可以分:前端晶圆制造设备(包括硅片制造、晶圆制造)、其他前端设备(包括晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩设备等)、后端封装和测试设备。其中晶圆制造设备占比最高,通常占比80%左右,年市场空间约450-500亿美元;而后端的封装测试设备总计占比约15%左右,年市场空间约90-100亿美元。