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咨询下各位大神锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板确切的情况?
2021-05-11
先进制造 | 行业数据
锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm，锡球一般有五大种类：普通焊锡球（熔点温度范围180℃~316℃）、低温焊锡球（熔点温度为95℃~135℃）、高温焊锡球（熔点温度为186℃~309℃）、耐疲劳高純度焊锡球（熔点为178℃和183℃）、无铅焊锡球（成分中的铅含量要小于0.1%）。
半导体新材料电子元件化工有色金属PCB
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