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你知道传统封装带来的误差的相关信息?
2021-03-08
先进制造 | 行业数据
1、多摄需AA制程，提高CCM门槛：摄像头模组的封装涉及到图像传感器（CIS）、镜头、音圈马达（VCM）、PCB电路板等零配件的多次组装，由于传统的封装工艺（如COB）一般是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，造成零配件的叠加公差越来越大，最终将导致成像最清晰位置偏离中心、画质均匀性较差等诸多问题。例如：镜头可能会偏离垂直轴线一定角度，从而导致镜头中心和CIS中心不在一个水平线上。因此边角的图像信息会损失。而传统封装工艺使得CIS本身可能逆向偏离垂直轴线一个角度，从而使得边角的损失更大。
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