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你知道COB、MOB、MOC封装技术对比的相关信息?

2021-03-08 先进制造 | 行业数据

你知道COB、MOB、MOC封装技术对比的相关信息?

4）全面屏带来的工艺难度提升：在全面屏趋势下，需要有新的技术将摄像头模组做的更小，这对模组厂提出了更高的要求。MOB（MoldingOnBoard）封装技术与传统的封装方的不同之处有两点，首先传统封装结构上包括线路板（包括感光芯片、连接线、电路器）和底座两部分，MOB通过模塑技术使封装部与线路板一体化，取代了基板的使用；其次，对于线路板上的元件，传统的封装方式芯片和电路器件都是裸露在空间中的，MOB将其包覆在一起，既防止了灰尘对于元件的污染，又增加了封装部向内设置的空间，减小了摄像头模组的尺寸。MOC（MoldingOnChip）封装技术相比于MOB，包覆部分增添了连接线，从而使得模组尺寸减小的程度更大。具体来说，MOB的模组尺寸下降了11.4%，而MOC的模组尺寸下降了22.2%。另外，利用线路板上的元件和连接线的提前包覆，减少了模组的组装次数，从而减少了公差的累积。MOB封装的公差尺寸面由4个降至2个，MOC封装的公差尺寸面降至1个，直接导致模组装配精度显著提升。

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4）全面屏带来的工艺难度提升：在全面屏趋势下，需要有新的技术将摄像头模组做的更小，这对模组厂提出了更高的要求。MOB（MoldingOnBoard）封装技术与传统的封装方的不同之处有两点，首先传统封装结构上包括线路板（包括感光芯片、连接线、电路器）和底座两部分，MOB通过模塑技术使封装部与线路板一体化，取代了基板的使用；其次，对于线路板上的元件，传统的封装方式芯片和电路器件都是裸露在空间中的，MOB将其包覆在一起，既防止了灰尘对于元件的污染，又增加了封装部向内设置的空间，减小了摄像头模组的尺寸。MOC（MoldingOnChip）封装技术相比于MOB，包覆部分增添了连接线，从而使得模组尺寸减小的程度更大。具体来说，MOB的模组尺寸下降了11.4%，而MOC的模组尺寸下降了22.2%。另外，利用线路板上的元件和连接线的提前包覆，减少了模组的组装次数，从而减少了公差的累积。MOB封装的公差尺寸面由4个降至2个，MOC封装的公差尺寸面降至1个，直接导致模组装配精度显著提升。

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