中国IC封装业目前仍以传统封装业务为主。据TrendForce统计,2018年中国先进封装营收约为526亿人民币,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例。2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元,约占中国先进封装总产值的21%,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方)通过自主研发和兼并收购,已基本完成先进封装的产业化升级,但中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。
中国IC封装业目前仍以传统封装业务为主。据TrendForce统计,2018年中国先进封装营收约为526亿人民币,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例。2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元,约占中国先进封装总产值的21%,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方)通过自主研发和兼并收购,已基本完成先进封装的产业化升级,但中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。