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想请教下各位InFO、CoWoS和EMIB先进封测技术?
2022-01-29
先进制造 | 行业数据
包整个IC制造的商业模式，成功让TSMC拿到了3代苹果公司的订单；Intel与AMD也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(EmbeddedMulti-chipInterconnectionBridge,EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代CoreG系列处理器。台积电2016年预计仅InFO资本投入达9.5亿美元，而日月光2016年资本支出预计仅约8亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
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