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LTCC产品的工艺流程的真实信息?
2022-07-18
先进制造 | 行业数据
LTCC技术是一门新兴的集成封装技术，在生瓷带上经过打孔和电阻印刷等工艺制出所需要的电路图形，同时将多个无源元件埋入其中，然后多层叠压在一起，在900℃的温度下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。同时，可以依据实际需要，在其表面贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
半导体电子元件
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