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如何才能知道TSV示意图确切的情况?
2021-07-01
先进制造 | 行业数据
高密度封装：特征是将不同功能的芯片或结构，通过堆叠和穿孔技术，使其在Z轴方向上形成三维集成和信号连通，典型技术包括3D堆叠、TSV（ThroughSiliconVia），优点是通过在三维方向的堆叠，在SMT和面积阵列封装基础上进一步提升了封装密度，且大大改善了信号传输速度、降低了功耗，同时封装后元件尺寸较小，缺点是技术开发难度大，堆叠、穿孔等关键技术的成熟度和丰富度仍待提升。
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